随着LED显示屏超小间距和微间距的迅速发展，模组要贴装的元器件数也成几何倍数增长，大大增加了PCB的设计难度。与此同时，超小间距的显示性能更难得到保障，其中高对比度干扰等问题将会更加突出，从而给系统稳定性和可靠性带来一定的隐患。那么，对于幕后配套产品而言，特别是作为关键零部件的驱动方案，又该如何迎接这些挑战？具有创新的行列合一整合架构、专为小间距和微间距LED显示屏设计的mini LED/HDR解决方案ICND2200应运而生。相较于传统超小间距解决方案，ICND2200带来诸多创新亮点。

行列合一新架构

ICND2200采用创新的行列合一架构，内部集成24个恒流通道及16个行管，通过芯片级联可扩展实现最大到32扫的区域控制，未来可升级到支持48扫和64扫。芯片级联区域中行列共用组成控制区域，16扫应用下，单颗芯片控制区域为16行*8列；对应32扫，两颗芯片级联控制区域为32行*16列，下图为32*32点控制区域示意图，只需4颗ICND2200级联扩展即可。

32*32点控制区域示意图

ICND2200同时采用双线串行数据传输及扫描串行传输，相较于目前SDI、DCLK、LE、GCLK数据协议以及A、B、C、D、E译码信号的并行传输方式，有效精简了PCB的线路设计。得益于线路设计的优化，PCB板层数量也得到降低。以P0.9模组分辨率160*180为例，ICND2200设计方案PCB板层仅为6层，而采用常规方案PCB板层至少需要8层才能勉强完成设计。

HDR对驱动IC的要求是真正16bit灰度，在32扫的时候需要140MHz的GCLK频率，这在实际应用中将造成显示效果的严重恶化而无法使用。而ICND2200灵活的架构可以实现单颗IC控制16扫，因此只需65MHz-70MHz的GCLK频率，经过测试能够达到可用的低灰效果。同时，因为封装体积小，仍然可以支持P0.6甚至更小间距的PCB设计，是目前唯一可用的超小间距/mini LED支持HDR解决方案。

卓越的显示性能

利于行列合一的分区域控制的框架优势，以及独特的高对比度干扰处理技术，ICND2200能彻底解决目前困扰小间距的高对比度干扰造成的跨板色差及高低亮耦合问题。

热量分布合理

灯板温度散热不均是困扰LED小间距的另一大问题，由于通常行线设计一行带载灯珠较多的原因，通常在大屏模组间有偏青问题，由于红色灯珠电流大，往往红色芯片处也是模组温度最高的地方。目前，由于驱动方案的局限性，灯板热分布不均问题始终无法得到改善。而ICND2200采用分区域方式，可均匀分开散热，从而有效解决热分布不均问题，进一步提高了灯板的稳定可靠性。

全新信号协议

ICND2200采用全新控制协议，相较于传统显示灰阶时钟GCLK需要由控制器提供的方式，改为依靠芯片自身提供，从而仅需极低的DCLK频率，大大降低了EMI。

结语

超小间距LED市场迅速崛起，其强劲势头得到行业的普遍认可，随之而来的关键零部件创新亦成为行业关注的焦点。ICND2200通过采用全新的架构设计、信号协议，在显示性能方面得到进一步提升，并且大大降低EMI，解决了传统超小间距方案易带来的热分布不均等问题，是目前唯一可用的超小间距/miniLED支持HDR解决方案。对于超小间距LED市场未来的发展，驱动方案使命重大。ICND2200超前挖掘并精准把握用户需求，相较于传统方案，有望带来颠覆性的创新革命